研究背景

研究背景:

随着有机光电子技术的快速发展,有机光电子技术相关行业包括显示和照明、有机光伏电池等显示了巨大的应用前景。保持有机光电子器件轻薄柔等特色是有机器件相关产业发展的必须解决的科学技术问题。有机光电子器件高水氧阻隔性能的柔性薄膜封装技术成为必须突破和解决的难题,但受限于设备和技术的影响,国内对这一领域的研究尚为空白。本团队结合主要成员在国内外工作期间积累的丰富经验,研制了一种有机电子低温柔性薄膜封装工艺,这对开拓我国柔性薄膜封装设备与工艺新领域,促进未来有机电子产业的发展将产生深远影响。